PI(ポリイミド)補強板 貼り付け加工
ポリイミドの抜き加工からFPCへ真空仮貼り及び完全硬化まで一貫対応
●特徴 ・ポリイミドは極めて高い耐熱性を誇り、優れた機械的性質や電気絶縁性、耐薬品性に優れているため、スマートフォンやカメラモジュール等で使用される電子部品におけるFPCの絶縁基材などで使われています。 ・電子部品等のFPCの補強板で長年の実績によるノウハウがありますので、ポリイミドの抜き加工から支給されたFPCに真空仮貼り及び完全硬化アフターキュアまで一貫対応で行えます。 ・部材の調達から抜き加工、支給部品への貼り合わせまで各フェーズでの対応から一貫対応までお客様の要望に合わせて対応出来ます。