特殊モールド成型【部分露出モールド】
“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”
●部分露出モールド モールド樹脂の一部を開口し、半導体表面を露出させたパッケージです。 露出形状は部品の用途に合わせた形状にカスタマイズ可能です。
- 企業：エスタカヤ電子工業株式会社
- 価格：応相談
モールド成型×エスタカヤ電子工業株式会社 - 企業1社の製品一覧
製品一覧
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特殊モールド成型【透明樹脂モールド】
“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”
●透明樹脂モールド 透明モールド樹脂を使用したパッケージです。光をセンシングするデバイスに最適です。 高い透明性と耐候性を実現しています。
- 企業：エスタカヤ電子工業株式会社
- 価格：応相談
特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】
“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”
●プリモールド中空パッケージ モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。 セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。
- 企業：エスタカヤ電子工業株式会社
- 価格：応相談
