リフロー炉のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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リフロー炉(ヒーター) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年09月17日~2025年10月14日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

リフロー炉の製品一覧

1~15 件を表示 / 全 20 件

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卓上型リフロー炉(加熱炉)SVO-1 Plus

上下加熱、最高400℃までの加熱に対応、卓上型リフロー炉(加熱炉)

昇温速度と温度均一性の更なる向上を目的に、SVO-1の上位機種として 新たにラインナップに追加した卓上型リフロー炉 SVO-1 Plusです。 炉内の上下にヒーターを配置し、各ヒーター出力も個別に設定できます。 対象ワークに適した加熱温度設定やヒーター出力の最適化により、 サイクルタイムの短縮およびワーク温度の均一性の向上を図ることができます。 リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での長時間運転も可能なため、 基板の乾燥や、熱硬化等の用途にもご利用いただけます。 【特長】 ■基板の上下加熱に対応 ■ 各ヒーター出力の設定が可能 ■ 最大400℃までの加熱に対応 ■ 最大8ゾーンまでの温度プロファイル設定 ■ 一定温度で最長10時間までの継続運転 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。

  • リフロー装置

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はんだリフロー装置『RSS-3X210-S』

タッチパネル搭載多機能!大気、窒素、真空、ギ酸、水素などの各リフローに1台で対応!

『RSS-3X210-S』は、ギ酸ガス・水素ガス還元両対応で、安全面への機能も 充実しているはんだリフロー装置です。 直径100mmまでのウエハーを一度に12枚処理できる他、プリンターヘッドや LED照明など、横長の対象物のリフローにも好適。 ホットプレート下部に、18本の高速赤外(IR)光ヒーターを搭載しており、 有効加熱エリアが広くても均一な温度を保ち、対象物の熱容量に左右されづらい 安定した加熱を実現します。 【特長】 ■有効加熱エリア630mm×210mm ■高速赤外(IR)光ヒーター搭載 ■7インチタッチパネルを標準装備 ■アクティブ水冷方式採用 ■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • リフロー装置

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はんだリフロー装置『RSS-160』

ギ酸ガス・水素ガス還元両対応!タッチパネル搭載多機能のはんだリフロー装置!

『RSS-160』は、カートリッジヒーターによる100K/minの昇温が可能な はんだリフロー装置です。 Φ6inch、150mm角対応で、鉛フリー・ボイドレス・フラックスレスを実現。 大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの各リフローに1台で対応出来ます。 【標準ハードウエア仕様(一部)】 ■有効対象物サイズ(W×D×H):155mm×155mm×35mm ■最大到達温度:400℃ ■最大昇温速度:100K/min(約1.7K/sec) ■加熱方式:カートリッジヒーター ■最大降温速度:100K/min(T=400℃>200℃) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • リフロー装置

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ギ酸還元真空リフロー炉/マルチモジュールタイプ『MPXシリーズ』

専用タンクへのギ酸の移し変えが不要!お客様がご準備した瓶やタンクをそのままご使用いただけます

『MPXシリーズ』は、MPXシリーズは加熱冷却一体型の独立チャンバー モジュールを複数基設置可能なギ酸還元真空リフロー炉で、大量生産に 適しています。 ギ酸還元プロセスによりフラックスや後工程でのフラックス洗浄が不要。 また、ボイド低減に有効な真空プロセスを用いることが可能。 IRヒーターによる輻射加熱と水冷プレートによる強制水冷を組み合わせた 当社独自の加熱冷却機構を搭載しています。 【特長】 ■当社独自のガスジェネレーターを搭載、瞬間的な気化を実現 ■IRヒーターによる輻射加熱と水冷プレートによる強制水冷を  組み合わせた当社独自の加熱冷却機構を搭載 ■加熱から冷却までリフロープロセスの短縮に貢献 ■専用タンクへのギ酸の移し変えが不要 ■当社独自の分解処理ユニットを搭載、排気中のギ酸を完全に無害化 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • リフロー装置

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はんだリフロー装置『RSO-300/200』

ギ酸ガス・水素ガス還元両対応!鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスを実現!

『RSO-300/200』は、大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの各リフローに1台で 対応し、タッチパネルを搭載した多機能なはんだリフロー装置です。 ホットプレート下部に、縦12本・横12本の高速赤外(IR)光ヒーターを 交差するように(クロス配列)装備することで、対象物の熱容量に 左右されづらい、安定した加熱と高速昇温を実現。 通常のリフローの他、金属ナノペーストなどの焼結にも好適です。 【特長】 ■高純度石英チャンバー:オプション対応 ■クロス配列:高速赤外(IR)光ヒーター搭載 ■7インチタッチパネルを標準装備 ■窒素パージによる冷却 ■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • リフロー装置

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ギ酸還元真空リフロー炉/バッチタイプ『モデル:SQ1』

当社独自の分解処理ユニットを搭載!排気中のギ酸を完全に無害化します

『モデル:SQ1』は、1チャンバーに加熱冷却機構を備えたコンパクトな バッチタイプのギ酸還元真空リフロー炉で、研究開発や少量生産に 適しています。 ギ酸還元プロセスによりフラックスや後工程でのフラックス洗浄が不要。 また、ボイド低減に有効な真空プロセスを用いることが可能。 専用タンクへのギ酸の移し変えが不要なため、お客様がご準備した瓶や タンクをそのままご使用いただけます。 【特長】 ■当社独自のガスジェネレーターを搭載、瞬間的な気化を実現 ■IRヒーターによる輻射加熱と水冷プレートによる強制水冷を  組み合わせた当社独自の加熱冷却機構を搭載 ■加熱から冷却までリフロープロセスの短縮に貢献 ■専用タンクへのギ酸の移し変えが不要 ■当社独自の分解処理ユニットを搭載、排気中のギ酸を完全に無害化 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • リフロー装置

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卓上型コンベア式リフロー炉 SVO-340C

400℃までの加熱に対応、省スペース卓上型コンベア式リフロー炉

赤外線ヒーターを用いた省スペース卓上型リフロー炉(加熱炉)です。 リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での低速運転も可能なため、基板の乾燥やボンディング剤の熱硬化等の用途にもご利用いただけます。

  • 加熱装置

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卓上リフロー炉

リフロー用小型炉として是非!コンパクト設計の製品をご紹介

当社で取り扱う、「卓上リフロー炉」をご紹介いたします。 上下各5枚の遠赤外線ヒーターを採用。個別に温度制御が可能で 小型基盤のリフローに好適です。 また、別途N2仕様もご用意しております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■多品種少量生産に好適 ■コンパクト設計 ■高精度の温度分布 ※その他機能や詳細については、お問い合わせください。

  • 乾燥機器

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はんだリフロー装置『RSS-110』

100V電源対応!Φ4inch、100mm角対応で業界最小クラスのコンパクトモデル!

『RSS-110』は、鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスを実現した はんだリフロー装置です。 タッチパネル搭載多機能で、大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの 各リフローに1台で対応。 装置サイズは260×420×220mm(W×D×H)で、装置重量は約10kgです。 【標準ハードウエア仕様(一部)】 ■有効対象物サイズ(W×D×H):105mm×105mm×35mm ■最大到達温度:400℃ ■最大昇温速度:120K/min(2K/sec) ■加熱方式:カートリッジヒーター ■最大降温速度:180K/min(T=400℃>200℃) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • リフロー装置

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千住金属工業 クリーンリフロー炉 CX-430

半導体用クリーンルーム対応リフロー炉

ウェハーレベルのソルダバンプ形成とベアチップのフェースダウン実装を可能にした最新のマイクロソルダリング用リフロー炉です。

  • その他半導体製造装置

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【超低価格】鉛フリープロファイル対応『コンパクト卓上リフロー炉』

<研究開発や実験、評価など、非生産用途での大幅にコストを抑えたい>という要望にお応え!最低限の機能が備わった搬送型卓上リフロー炉

超低価格を実現! 加熱3ゾーン+250mm幅メッシュ搬送、最低限の機能が備わった 『コンパクト卓上リフロー炉』の販売を開始しました。 【特徴】 ■一般的な鉛フリープロファイルから均一加熱プロファイルまで対応 ■研究開発・実験・試作・評価など非生産用途での使用環境に好適 ■各種カスタマイズ対応はお問い合わせください 価格・納期・プロファイル測定・実機見学・デモ実施などお気軽にお問い合わせください。 ※加熱炉の新規用途も募集中。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、当社までお問い合わせください

  • その他実装機械

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真空・加圧リフロー炉『VPF300』

【技術資料付き】最大0.4MPaの加圧で、ボイド率を大幅低減。急速冷却でプロセス効率化。フラックスレスはんだ付けにも対応

『VPF300』は、チャンバー内を真空(減圧)状態にできるだけでなく、気圧を0.4MPaまで加圧できるため、はんだ内部のボイド率を大幅に低減、高品質なはんだ付けを実現する真空・加圧リフロー炉です。 チャンバー内の圧力や加熱温度など、ワーク毎にプロセス条件を設定でき、独自の急速冷却機能により、効率的な加熱・冷却が可能。 また、ギ酸還元リフロー、フォーミングガスリフローに対応しており、 フラックスレスのはんだ付けプロセスを構築することもできます。 2023年モデルは冷却機構を改良し、メンテナンス性を向上しました。 【特長】 ■300×300mmとワイドな有効加熱エリア ■最大加熱温度は450℃ ■真空チャンバーは観察用窓を装備 ■直感的に操作できるタッチパネルGUIを採用 ※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。  テストをご希望の方はお気軽にお問い合わせください。

  • リフロー装置
  • はんだ付け装置

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超小型真空ハイパワーリフロー炉 TR-125VH3

世界最小クラスのリフロー炉シリーズに、超小型真空ハイパワーリフロー炉(TR-125VH3)登場!

株式会社タイセーの超小型真空ハイパワーリフロー炉(TR-125VH3)は、弊社従来品に比べ、昇温スピードが3倍!(21℃/min) 冷却リフロー板と組み合わせる事で、冷却性能が向上!真空、窒素雰囲気で酸化を防いで高品質なはんだ付けができ、低温加熱のため、部品の劣化や歪みを防ぎます。フラックスやクリーニング剤が不要で、コストや環境負荷の削減につながります。最先端の技術を追求する研究開発者の皆様の、開発の向上と開発スピードを速めるのに欠かせない1台です。

  • その他半導体

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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデル。ユニテンプジャパン製

『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒10℃の超スピード昇温、さらに水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度650℃対応 ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現  繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ付け装置
  • リフロー装置

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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。ユニテンプジャパン製

『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒4℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応(オプションで500℃) ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現  繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ付け装置
  • リフロー装置

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