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・操作パネル付きでパソコン不要 ・圧倒的に安価、空冷 ・金属、樹脂、セラミックス、ガラスなどへのマーキングが可能
グリーンレーザーマーカーとは、グリーンレーザーを用いて文字や図形を描くこと（マーキング）ができる装置です。物質にレーザーを当てると、当てた箇所だけ、表面を除去したり変質させたりすることができます。レーザーを当てた箇所と当てていない箇所ではコントラストの差が生じます。レーザーマーキングはそのコントラストの差を利用しております。 操作タッチパネル付きなのでパソコンが不要。 ※グリーンレーザーならではの対象としては、金や銅が挙げられます。 本製品は、ユーザー様がカスタム可能なグリーンレーザーマーカーで、ケーブルを接続するだけで各種素材上にマーキング加工が可能です。「あれにマーキングしたい」、「ちょっと手軽に印字したい」等の細かな要望にも答えることができる便利な製品です。
改良を重ねたオールマイティーな小型均一・平行光の露光用光源です。
UVEシリーズは、超高圧水銀ランプ250W～2000Wまで高性能インテグレーターを使用し、コリメーターレンズを通してワーク面にUV光を均一照射させることができます。 多種の照射径ユニットを取り揃えております。（100～400ｍ/ｍΦ） ※その他大面積はご相談下さい。 また、各種フィルター等もご要望によりご提案致します。 用途として、半導体ウェハ、水晶発振子等の電子部品の露光、マスクアライナー用光源、各種光学、露光実験装置として幅広く利用して頂いております。 【特徴】 ○ハィパワー・コンパクト化を実現した独自の光学設計 ○高安定・長寿命・オゾンレスランプ使用 ○用途に応じた照射波長域の選択が可能 ○自動化ラインに対応する豊富なリモート機能 ○万全なノイズ防止対策 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
超高速スタンプ型レーザーマーキング （例：30個/秒のレーザーマーキング）
空間光位相変調器（LCOS-SLM）は、任意のレーザービームパターンを作ることができる光学デバイスです。 LCOS-SLMとレーザーマーカーを組み合わせることで、数μmレベルの極微細なレーザーマーキングが可能になります。また本製品は、通常のレーザーマーカー（ガルバノスキャナでレーザーを走査するタイプ）とは異なり、LCOS-SLMを用いて一発のレーザーを一括描画（スタンプ）するタイプであるため、超高速なレーザーマーキングが可能になります。
多様な素材に対応！インラインに導入しやすい空冷式&コンパクトサイズ！
内部設計の見直しにより超小型化を実現。 超小型でありながらも従来製品と遜色ないマーキングが可能になりました。 非熱加工が特徴のUVレーザーは、対象素材を問わず極微細なマーキングを施すことができます。 また、標準オプションとして7種類ものレンズオプションが使用可能です。
歪みが少なく、細やかでシャープな仕上がり
UVレーザーマーカーとは、UVレーザーを用いて文字や図形を描くこと（マーキング）ができる装置です。物質にレーザーを当てると、当てた箇所だけ、表面を除去したり変質させたりすることができます。 レーザーを当てた箇所と当てていない箇所ではコントラストの差が生じます。 レーザーマーキングはそのコントラストの差を利用しております。 従来のfθレンズ型UVレーザーマーカー以上に、細やかでシャープな加工に可能性が広がります。 本製品は、ユーザー様がカスタム可能なUVレーザーマーカーで、ケーブルを接続するだけで各種素材上にマーキング加工が可能です。 「あれにマーキングしたい」、「ちょっと手軽に印字したい」等の細かな要望にも答えることができる便利な製品です。
優れた加工精度、高速加工。Wifi制御及び低騒音・振動。透過性のある素材、樹脂、木材へのマーキングが可能。
CO2レーザーマーカーとは、CO2レーザーを用いて文字や図形を描くこと（マーキング）ができる装置です。物質にレーザーを当てると、当てた箇所だけ、表面を除去したり変質させたりすることができます。 レーザーを当てた箇所と当てていない箇所ではコントラストの差が生じます。 レーザーマーキングはそのコントラストの差を利用しております。 本製品は、ユーザー様がカスタム可能なCO2レーザーマーカーで、ケーブルを接続するだけで各種素材上にマーキング加工が可能です。 「あれにマーキングしたい」、「ちょっと手軽に印字したい」等の細かな要望にも答えることができる便利な製品です。
出力 25 W対応。UVレーザーマーカーの利便性を高め、高速・高精度微細レーザー加工ツールとして性能と価格優位性を両立させました
UVレーザーは熱脆性材料（樹脂）と高硬度脆性材料ともに気化アブレーションによる蒸散加工を成立させる光特性を有しており、材料を問わない精緻マーキングツールから熱脆性材料（樹脂）と高硬度脆性材料加工ツールとして期待されています。 この特性は今般の電子部品・半導体部品製造が必要とするプロセスとの相性が良く、弊社ラボにもガラエポ基板の個品化カット、セラミクス・SiC・ダイヤモンド加工に対する工法開発テーマの問い合わせが多く寄せられています。 一方でUVレーザーを用いて上述電子部品・半導体部品への加工対応を効率よく実施する為には、レーザーの高出力化が必須となり、従来製品（5Wナノ秒UVレーザー）からレーザー発振器出力を25 Wに向上させたモデルを開発いたしました。 当社では本高出力モデルを電子基板カット装置向け半導体装置向けにカスタマイズし、既に複数台の出荷実績がございます。この実績を汎用モデルに展開する事で、高速・高精度微細レーザー加工ツールを価格優位性のある形にて提案いたします。
