出力 25 W対応。UVレーザーマーカーの利便性を高め、高速・高精度微細レーザー加工ツールとして性能と価格優位性を両立させました
UVレーザーは熱脆性材料（樹脂）と高硬度脆性材料ともに気化アブレーションによる蒸散加工を成立させる光特性を有しており、材料を問わない精緻マーキングツールから熱脆性材料（樹脂）と高硬度脆性材料加工ツールとして期待されています。 この特性は今般の電子部品・半導体部品製造が必要とするプロセスとの相性が良く、弊社ラボにもガラエポ基板の個品化カット、セラミクス・SiC・ダイヤモンド加工に対する工法開発テーマの問い合わせが多く寄せられています。 一方でUVレーザーを用いて上述電子部品・半導体部品への加工対応を効率よく実施する為には、レーザーの高出力化が必須となり、従来製品（ナノ秒UVレーザー5 W）からレーザー発振器出力を25 Wに向上させたモデルを開発いたしました。 当社では本高出力モデルを電子基板カット装置向け半導体装置向けにカスタマイズし、既に複数台の出荷実績がございます。この実績を汎用モデルに展開する事で、高速・高精度微細レーザー加工ツールを価格優位性のある形にて提案いたします。
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基本情報
（特長） ・ マーカーを超えたスキャン型⾼出⼒ UV レーザー加⼯機 ・ ナノ秒 UV 短パルス⾼ピークパルスによるシャーピング加⼯ ・ ⾼硬度脆性材料や熱脆弱材料へのプロセスへの適⽤ ・ ⾼出⼒レーザー＋⾼速ガルバスキャナによる⾼速加⼯ ・ 広範囲であっても⾼コントラストなマーキングが可能 ・ リニューアルユーザインターフェース（EZCAD3）搭載 ・ SDK ご購⼊により、専⽤加⼯レシピの作成可能 ・ ⾼調波結晶寿命 8、000 時間（結晶⾃動移動機構付） ・ ⽤途に合わせた f シータレンズ選択（テレセントリック可） ・ ズームビームエクスパンダー、アッテネータオプション付加 ・ 専⽤⽤途向けカスタイム対応 (構成) ・25Wレーザー発振器 ・チラー ・高速ガルバノミラースキャナー ・CAD ソフト（PC 不含） ・リフター （専用機向けカスタマイズにも対応可能です。当社までお問い合わせ下さい）
価格情報
お問い合わせ下さい。大手メーカー製品は高価で手が出しにくい、安価な中国製品は品質やサービス、サポートに不安があるというお悩みのお客様にコストパフォーマンスとサービス・サポートを両立させた提案が可能です。
納期
※2ヶ月（標準構成時の参考納期）
用途／実績例
・樹脂シートカッティング、⽳あけ ・ ガラス表⾯マーキング ・ ⾦属材料表⾯樹脂被膜（層）の選択的（部分）剥離加⼯ ・ 2Dコードマーキング ・ セラミクス材料のスクライブ、⽳あけ ・ SiC、ダイヤモンド⾼硬度脆性半導体材料加⼯
詳細情報
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高出力ナノ秒 UVレーザーマーカー 株式会社 光響
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企業情報
光響ではレーザー業界に特化して、研究者、技術者の方々とメーカー、商社が光響を通じてつながるプラットフォーマーを目指しています。 光響の運営サイト「Optipedia」や「Optinews」、メルマガなどによる情報発信、豊富な取扱製品より選りすぐりの商品をご紹介いたします。 また光学製品のオリジナル製品の販売・レンタル・サブスクサービスの展開や、光学・レーザーについての普及活動も行っております