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KrFエキシマレーザを使用した次世代パッケージ基板への微細加工技術をご提案します！
『G300K』は当社が半導体リソグラフィ用KrFエキシマレーザ製造から得た技術とノウハウを集結した加工用エキシマレーザ光源です。 半導体後工程において、小さいビア（10μm）が必要な基板への加工やトレンチ加工が可能となっており、今後の先端基板への活用が期待できます。 【加工可能材料の一例】 層間絶縁材料/ソルダーレジストほか
レーザの用途別にカラーと仕様を分類し、様々なニーズに対応！
『GIGANEX』は、当社が半導体リソグラフィ用光源の エキシマレーザ製造から得た技術とノウハウを集結した先進のエキシマレーザです。 FPD製造プロセス、フレキシブルデバイス製造プロセス、半導体製造 プロセスなどの応用分野に期待できます。 【特性】 ■短波長(248nm・351nm) ■高出力(120W～600W) ■高周波(4000Hz～6000Hz) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
