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材質に応じた最適な波長（色）で加工致します！
当加工技術は、ワーク形状がレーザ入射方向に斜めであっても、 曲面であっても加工ができ、ワーク形状にあまり左右されないレーザを 使った非接触加工です。 レーザを使用するので、加工対象材料が多く、金属をはじめ、 セラミックス、ガラスなどの硬くてもろい材料でも、樹脂や軟質ゴムなどの 柔らかい材料でも加工が可能です。 材料に応じて、レーザの波長を使い分けが可能になっていて、 様々な材質加工ができます。 【特長】 ■ワーク形状に左右されにくい ■加工対象材料が多い ■加工速度が速い ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーによる微細できれいな穴あけ加工をご紹介
新鋭の極短パルスレーザー加工機により、熱影響の少ない加工が可能です。 適応事例の中からサンプルとして切断加工事例を一部ご紹介します。 加工法などお客様のご要望にお応えします。 【穴あけ加工事例（サンプル）】 ■ポリイミド材穴あけ ・使用装置：TEA-CO2レーザー ・材質：ポリイミド ・穴径：φ0.2/板厚：0.125m/撮影倍率：×350 ■ポリイミド穴あけ加工断面 ・使用装置：TEA-CO2レーザー ・材質：ポリイミド ・穴径：φ0.2/板厚：0.125mm/撮影倍率：×350 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 または、弊社ホームページへ https://www.ebtohoku.co.jp/
