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5軸ステージ制御による3次元形状へのマスクレスフォトリソグラフィを実現！
『3次元形状レーザ露光装置』は、5軸ステージ（直進3軸、回転2軸）構成により 様々な形状へ微細パターニングが可能です。 半導体レーザによる直接露光を行いますので、メタルマスクが不要で、研究・開発の 時間短縮、予算低減へ貢献します。 また、専用変換ソフトにより2D、3D CADで制作したデータを読込できます。 【特長】 ■5軸ステージ（直進3軸、回転2軸）構成 ■様々な形状へ微細パターニングが可能 ■メタルマスクが不要で、研究・開発の時間短縮、予算低減へ貢献 ■専用変換ソフトにより2D、3D CADで制作したデータを読込可能 ■アライメント補助機により、容易な立体構造サンプルの位置合わせが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
テレセントリックｆθレンズとポリゴンミラーによる「ラスタースキャン型レーザ露光」で走査幅全域において高精度ビーム形状描画が可能
プリンテッド・エレクトロニクス関連で、絶縁膜のパターン形成や金属パターン形成、ＭＥＭＳ形状のバンク・隔壁形成に、ポジレジスト・ネガレジストをマスクレスで直接露光する「レーザ露光機」です。テレセントリックｆθレンズとポリゴンミラーによる「ラスタースキャン型レーザ露光」で走査幅全域において高精度ビーム形状描画が可能。h線・i線を含む、レーザ波長 375，405，650，780，830nmなど選択可能。レーザスポット径 2μm（@405nm）10μm 22μm 30μm 等。分解能 ～25,400dpi ～5,080dpi ～3,000dpi 等 感光性レジストの全般（半導体露光用レジスト各種、ポリイミドレジスト、感光性Ａｇ）に対応可能。 有機ＴＦＴのゲート絶縁膜、感光性Ａｇインク 等で電極形成。 インクジェット／フレキソ／スクリーン 等の工法で困難なパターン形状の作成が、容易に可能です
