両面テープのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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両面テープ×株式会社イチカワテクノファブリクス   - メーカー・企業と製品の一覧

両面テープの製品一覧

1~6 件を表示 / 全 6 件

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アルミ押出用フエルト『THERMOTEX(R)』

アルミ押出形材の温度や搬送形態に合わせた豊富なラインアップ!

『THERMOTEX(R)』は、傷つきやすいアルミ押出形材の 傷つけ防止に役立つ耐熱フェルトです。 アルミ押出形材は、イニシャルテーブル、ランアウトテーブルから クーリングテーブル、ソーテーブルを経る間に徐々に冷却されるので アルミ押出形材の温度や搬送形態に合わせ、様々な種類の繊維を 使用したフェルトをラインアップしております。 【製品形態】 ■チューブ ■エンドレスベルト ■パッド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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鋼板用フエルト(亜鉛メッキライン用ロールカバー)※資料進呈中!

接触部分に更にフエルトを追加する(クラウン部)ことで、長寿化することも可能!

『鋼板用フエルト』は、熱せられた鋼板がロールを通過するとき、 温度がまだ250~350℃程度あり、ロールの接触により傷つきやすいので、 ロール表面にカバーをして傷が付くのを防止する製品です。 ロールにフエルトを被せて両端を折り曲げて固定して使用。 クラウン部には更に耐熱性が高く高強度のポリパラフェニレンベンズ オキサゾール(PBO)繊維が使用されるケースが増えています。 【仕様例】 ■ロール寸法:φ1500mm×L2100mm ■素材:PBO/パラ系アラミド ■クラウン部の厚み×巾:5.0mm×1800mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料

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プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD Cシリーズ』

CEM-1、CEM-3、FR-1基板向けなど推奨!吸着による自動搬送に対応

『ACE BOARD Cシリーズ』は、プレス温度200℃で使用可能な プリント基板製造用クッション材です。 クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質で、繰り返し使用可能。 好適なクッション材を選定可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質 ■プレス温度200℃で使用可能 ■繰り返し使用可能 ■吸着による自動搬送に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 繊維
  • 緩衝材

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プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD Zシリーズ』

構成繊維(PBO)分解温度は650℃!LCP、フッ素基板向けなど推奨

『ACE BOARD Zシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を 兼ねそろえる性質を持つプリント基板製造用クッション材です。 プレス温度300℃~500℃以下で使用でき、繰り返し使用可能。 また、構成繊維(PBO)分解温度は650℃となっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質 ■プレス温度300℃~500℃以下で使用可能 ■繰り返し使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 繊維
  • 緩衝材

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工業用フエルト

様々な製造現場で活躍!「濾過」「ワイピング」など用途はさらに広がっています

株式会社イチカワテクノファブリクスで取り扱う「工業用フエルト」を ご紹介いたします。 高耐熱フエルト(500℃以上)等、様々な高機能な製品をご提供。 「緩衝」「搬送」「保護・カバー」の3大主要用途をキーワードに、 プリント基板業界、アルミ押出業界、製鉄業界など様々な製造現場で活躍。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■高温プレス成型・積層用緩衝材 ■高速通信規格(5G)対応 ■低誘電率基板 ■フィルム積層 ■異種材料装着 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。  サンプルもご提供可能です。

  • 繊維
  • 緩衝材

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プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』

高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材

『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持:ロングライフ、廃棄物の削減 ■ノンガス:有害ガスの発生がない ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。  サンプルもご提供可能です。 【展示会出展情報】 展示会名:第4回ネプコンジャパン秋 エレクトロニクス開発・実装展 会期:2025年9月17日(水)~19日(金) 10:00~17:00 会場:幕張メッセ ホール1~3 入場料:無料(来場予約必須) 小間番号:7-8

  • その他高分子材料

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