5G・IoT向け封止に適した乾式成形材料『バイログラス』
高速通信時代に求められる低損失・高信頼封止材料。小型化部品にも対応し、次世代通信デバイス生産を支援します。
高周波対応電子部品では、封止材の絶縁性能・耐熱性・加工精度が重要です。 「バイログラス」は高流動設計により微細形状にも対応でき、量産性と封止品質を両立。 ポストキュアなしでも高信頼性が得られ、高集積モジュール製造にも適しています。 【特長】 ・高周波部品対応 ・低誘電／絶縁性 ・高流動／低圧成形 ・工程削減 ・小型デバイス封止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
