はんだ付き端子
チップや基板への接合が容易！月産10 000本から数億本まで対応
本製品は、ヘッダー面のセンターに半田を圧着している端子です。 表面処理は銀めっき付銅線、ニッケルめっき付銅線など。 電子部品やチップ部品のはんだ接合、基板へのはんだ接合が容易にできます。 また、圧着位置の精度が良いのが特長でバランスのとれた接合になります。 【特長】 ■ヘッダー面のセンターに半田を圧着 ■月産10 000本から数億本まで対応 ■圧着位置の精度が良い ■バランスのとれた接合になる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
