1～6 件を表示 ／ 全 6 件
ガラス基板搬送用カセットをシンプルに位置決めするステージユニットです。昇降式タイプもあります。
各工程におけるバッファー部で、ガラス基板搬送用カセットを、シンプルに位置決めするステージユニットです。 特許取得商品です。 滑るように全方向に移動できるILSステージユニットは、コンパクトにもかかわらず大荷重を受けることができ、非常にスムースな動きでカセットを位置決めできます。 位置決め完了後、AGVによりカセット受け渡し後の無負荷状態には、可動部が常に原点に復帰し、次のカセットを待ちます。 また、可動部をホールドさせることができるSタイプもあります。
■位置決めステージ相談はHIWINへ■クロス型・ガントリー型からエアベアリングなど、単軸～多軸位置決めステージを提供します
単軸ステージを組合せたXY2軸ステージやガントリー型、XYZ直交座標ロボット、さらには高精度エアベアリングステージなど、各種標準型のほか、ニーズに合わせたカスタム提案をいたします。 すべて自社製のキーコンポーネント（リニアモーター・リニアガイド・ボールねじ・DDモーター・サーボモーターやドライバー）を用いており、高性能・コストパフォーマンスの良さでユーザーの競争力を高めるお手伝いをいたします。 ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。
Ｚ軸ステージを活用した部品重なり検査治具
ワークが１枚ずつ搬送されているか検査しています。 ワークの厚みが変わるたびに、センサーの高さ設定が必要ですが、ボルト４本で固定されているため高さ設定変更作業に時間がかかります。 特に、センサーの下側にあるボルト２本は、センサー本体に近く回しづらい状況です。 さらに、ボルトを締めることで設定高さがずれてしまい、やり直しをしなければならない事があります。 【特徴】 ○熟練の技によるアリ溝の摺り合わせ技術で 滑らかな摺動と高品質 ・ 低価格を実現 ○ステージ面 ： 40mm × 90mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
非接触・無摩耗で長寿命、ナノメートル単位の滑らかな動作を実現
半導体製造業界では、高精度な位置決めが製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、ナノメートル単位の正確な位置決めが求められます。従来の摩擦を伴うステージでは、摩耗やバックラッシュによる精度の劣化が課題となっていました。PIglide A-121は、磁気ダイレクトドライブとエアベアリング技術を融合し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体検査装置 ・精密測定装置 ・微細加工 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・非接触構造による長寿命化 ・メンテナンスコストの削減
非接触・無摩耗で長寿命、ナノメートル単位の滑らかな動作を実現
光学業界のアライメント工程では、レンズやミラーなどの光学部品を超精密に位置決めすることが求められます。特に、光軸のずれは、システムの性能を大きく左右するため、高精度な位置決めが不可欠です。従来の摩擦を利用したステージでは、微小な動きの際に摩擦の影響を受け、正確な位置決めが困難でした。PIglide A-121は、摩擦やバックラッシュを排除し、ナノメートル単位の精度で位置決めを実現することで、光学アライメントの課題を解決します。 【活用シーン】 ・光学レンズのアライメント ・ファイバーアライメント ・光ファイバーデバイスの製造 【導入の効果】 ・高精度なアライメントによる光学性能の向上 ・歩留まりの向上 ・生産性の向上
微細工程の精度を支える、半導体・センサ実装向け高精度単軸ステージ
半導体・センサ・パッケージング工程では、微細化・高集積化の進展により、位置決め精度と動作の安定性が製品品質を大きく左右します。特に、チップ実装やワイヤボンディング、検査・アライメント工程においては、わずかな位置ズレや振動が不良や歩留まり低下の原因となります。当社のナノ精度位置決めステージは、高剛性構造と安定した直線動作により、微細工程に求められる高精度な位置決めを実現します。コンパクト設計で装置への組み込み性にも優れ、繰り返し精度が求められる半導体・センサ製造工程において、安定した生産と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体チップの位置決め・アライメント工程 ・センサ実装・パッケージング工程 ・ワイヤボンディング・ダイボンディング装置 ・微小部品の搬送・供給ステージ ・半導体・電子部品の検査・調整工程 【導入の効果】 ・微細実装・検査工程における位置ズレの低減 ・繰り返し動作の安定化による歩留まり向上 ・装置調整時間の短縮による生産効率向上 ・コンパクト化による装置設計自由度の向上 ・長時間稼働でも安定した品質再現性の確保
