低減支援 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

【半導体向け】ウェハー研磨のスクラッチ低減を支援

半導体ウェハーの精密研磨で発生するムラや微細スクラッチを抑え、高い平坦性と安定した表面品質の実現をサポートします。

半導体ウェハーの精密研磨工程では、研磨ムラや微細なスクラッチが課題になる場合があります。これらは後工程の歩留まりや最終製品の性能に影響を及ぼすため、加工条件の安定化が欠かせません。 当社の不織布研磨パッドは、高い平坦性・表面品質が求められる精密研磨に対応した製品です。 均一な研磨をサポートする特長により、研磨ムラを抑え、加工品質の安定化を支援します。また、優れた作業性により、加工条件のばらつき低減にも寄与します。 半導体ウェハーをはじめ、高度な平坦性が要求される各種材質の研磨加工などでの利用も検討可能です。 加工条件により結果は変わるため、事前テストでの確認をおすすめします。 【特長】 ■ 均一な研磨をサポートし、研磨ムラの抑制に貢献 ■ 微細なスクラッチの低減を支援し、表面品質を向上 ■ 優れた作業性により、加工条件のばらつきを抑制 ■ 高い平坦性と優れた表面品質の両立をサポート ■ 半導体ウェハーをはじめとする精密研磨工程に好適 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。