フロー代替 IHはんだ装置『S-WAVE FBAシリーズ』
ローダ/アンローダ搭載！はんだ後工程のインライン化、多品種生産などが対象
『S-WAVE FBAシリーズ』は、250℃低温はんだ付けではんだボールを 抑制する製品です。 非接触でツール交換が長期間不要。電子部品のスルーホール実装全般や はんだ上がりが不十分な端子、熱に弱い部品や周辺部品がある箇所などが 対象となっております。 また、糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制し、はんだ付け時の 電力消費は300W未満です。 【特長】 ■250℃低温はんだ付けではんだボールを抑制 ■非接触でツール交換が長期間不要 ■温度チェッカー/清浄機により日常メンテナンスを自動化(オプション) ■糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制 ■電力消費は300W未満(はんだ付け時) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社富山技販
- 価格：応相談
