ローダ/アンローダ搭載！はんだ後工程のインライン化、多品種生産などが対象
『S-WAVE FBAシリーズ』は、250℃低温はんだ付けではんだボールを 抑制する製品です。 非接触でツール交換が長期間不要。電子部品のスルーホール実装全般や はんだ上がりが不十分な端子、熱に弱い部品や周辺部品がある箇所などが 対象となっております。 また、糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制し、はんだ付け時の 電力消費は300W未満です。 【特長】 ■250℃低温はんだ付けではんだボールを抑制 ■非接触でツール交換が長期間不要 ■温度チェッカー/清浄機により日常メンテナンスを自動化(オプション) ■糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制 ■電力消費は300W未満(はんだ付け時) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【対象】 ■電子部品のスルーホール実装全般 ■はんだ上がりが不十分な端子 ■コネクタやLCDパネルなどのピッチの狭い端子 ■熱に弱い部品や周辺部品がある箇所 ■はんだ後工程のインライン化、多品種生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【適用分野】 ■電気自動車、再生エネルギー、情報通信、空調 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
時代の最先端の技術力と共に分野を超えた情報力やノウハウを活かし、お客様のビジネスに付加価値を生み出します。 素材から完成品まで、どんな難題にも精一杯お答えしてまいります。