電子材料向け/基板用 低誘電接着剤 AF-700フィルムタイプ
アロンマイテイAF-700◆業界内トップクラスの低誘電特性＆優れた接着性を併せ持った接着フィルム。高速伝送基板材料の接着に好適！
「アロンマイテイ(R)AF-700シリーズ」は高周波領域（1-10GHz）において 低い誘電特性を示す熱硬化型ボンディングフィルムです。従来のエポキシ系ボンディングフィルムに比べ誘電率・誘電正接が低いことから、高周波に対応した電子材料用途に適しています。 一般的に難接着と言われるポリイミドやLCP等の基材に対して接着性良好で、回路基板製造工程における加工性にも優れています。 国内外の回路基板材料メーカーやフィルムメーカーから高評価を頂いております。 スマートフォンはじめモバイル用回路基板や、車載用ミリ波レーダーや基地局のアンテナ部材にも使用されます。
- 企業：東亞合成株式会社 新製品開発事業部 機能性接着剤部
- 価格：応相談
