アロンマイテイAF-700◆業界内トップクラスの低誘電特性＆優れた接着性を併せ持った接着フィルム。高速伝送基板材料の接着に好適！
「アロンマイテイ(R)AF-700シリーズ」は高周波領域（1-10GHz）において 低い誘電特性を示す熱硬化型ボンディングフィルムです。従来のエポキシ系ボンディングフィルムに比べ誘電率・誘電正接が低いことから、高周波に対応した電子材料用途に適しています。 一般的に難接着と言われるポリイミドやLCP等の基材に対して接着性良好で、回路基板製造工程における加工性にも優れています。 国内外の回路基板材料メーカーやフィルムメーカーから高評価を頂いております。 スマートフォンはじめモバイル用回路基板や、車載用ミリ波レーダーや基地局のアンテナ部材にも使用されます。
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基本情報
＜特徴＞ ■優れた誘電特性 ・高周波領域（１－１０GHｚ）において低い誘電特性を示します。 →高周波数帯の電気信号を扱う回路基板の伝送損失を抑制できます。 ・湿熱処理（85 ℃/85RH%）後でも低誘電特性を維持します。 ■高接着性 ・ポリイミド、LCP、COP、低粗化銅箔等の基材に対し優れた接着性を示します。 ■高耐熱性 ・はんだリフロー時の耐熱性に優れています。 ■低吸水性 ・水分吸収量が低く、湿熱環境試験でも高い接着強度を保ちます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
東亞合成は、アロンアルフアや独自技術により開発した特長ある接着剤をそろえています。 家庭用から電子材料・自動車・精密機器などの工業用まで、多彩なニーズにお応えするため、高機能接着剤のラインアップを充実させ、さまざまな素材の接着をとおして製造や修復のスピードアップとコストダウンに貢献しています。
