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厚さ僅か6mmで最強の低熱伝導率0.02Wm/k
「D1+｜ディーワンプラス」は僅か6mmの薄さで、乾燥静止空気をも凌ぐ超低熱伝導率0.02Wm/Kを実現した最強の断熱保温カバーです。 この薄さと完全テーラーメイドにより、狭いスペースにもお好みの形状で設置可能です。 例えば射出成形機の加熱筒に設置した場合、商品電力量を27%以上節減可能です。 ダクト類や寸胴鍋にいたるまで、あらゆる形状に対応可能です。 国土交通省 平成24年度 ノウハウ・技術移転支援事業 「技術マッチングDatabace」にも掲載されています。 http://www.yoi-kensetsu.com/match/jirei/053-01.html
従来の断熱材に比べ圧倒的にすぐれた断熱保温性能で、高い省エネ効果が得られる。薄型なので複雑な形状の構造部にも装着しやすい。
「D1+(ディーワンプラス)」は、特殊多孔質シリカでできた断熱マット(商品名:ONBM)を耐熱シートで包んだ、次世代型の断熱保温カバーである。熱伝導率は0.018w/mkと、乾燥静止空気をもしのぐ低さとなっていて、これまで機械・装置類の放熱部に使用されてきた、グラスウールなど一般的な断熱材の熱伝導率に比べ5～10倍と、圧倒的に低い熱伝導率を誇っている。この特徴により厚みを6mmと薄くすることができたので、装着する際の省スペースが実現され、周辺部品とも干渉しにくくなっている。また、耐熱性能については、650度まで耐えられる性能を備えている。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
