【開発事例】光電センサ
既存製品の特性を保ちつつ、チップサイズ縮小、 PKG変更によりコストダウンの実現に貢献！
あるメーカーのLEDがディスコンになるということで、顧客にて光電センサ・ モジュールの再開発を行う事になり、併せてコストダウンを考慮し、 顧客にて2社購買、カスタムIC開発依頼を検討していたタイミングでの 訪問などにより、カスタムIC開発の流れとなりました。 当社プロセスを用いて、現行品と同様の特性とし、プロセス差異があるため、 同様な特性を得るための回路変更を実施。また、従来製品からPKGピン数、 サイズ変更を行い、コストダウンを図りました。 結果、従来製品と同等（所望）の特性が得られ、さらなる派生品の開発にも つなげる事が出来ました。 【効果】 ■従来製品と同等（所望）の特性が得られた ■さらなる派生品の開発にもつなげる事が出来た ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：YITOAマイクロテクノロジー株式会社
- 価格：応相談
