切削加工事例│S45C調質半導体製造装置向けリング部品
S45C調質を高精度なCNC切削技術によって加工。半導体製造装置向けのリング部品を製作
半導体製造装置向けのリング部品の加工事例をご紹介いたします。 S45C調質を複雑かつ立体的な形状を高精度に仕上げることで、装置内部の 機能性と耐久性を両立。製品サイズはΦ305×全体的な厚さ2mm。 多数の抜き加工・段差加工が施された設計により、配線や冷却系統との 干渉を避ける工夫も施されています。高い加工難度を誇る形状でも、 5軸マシニングセンタと精密治具によって高再現性・高品質を維持。 【事例概要】 ■業界：半導体製造装置 ■加工方法及び加工工程：高精度なCNC切削 ■製品サイズ：Φ305×全体的な厚さ2mm ■材質：S45C 調質 ※こんな加工はできないか…？とお困りの際には、お気軽にお問い合わせください。 ～ NC旋盤×マシニングセンタ、複雑形状の複合加工は大利根精機へ ～
- 企業：大利根精機株式会社 川崎・本社工場
- 価格：応相談
