【半導体】PEI・PAI切削樹脂加工★小・大ロット対応
国内の供給不足に！PEI・PAIの切削樹脂加工を海外直販で試作1個から量産まで柔軟対応。図面なしの現物採寸もOK！
現在、国内で生産能力の逼迫が課題となっている高機能エンプラ「PEI（ポリエーテルイミド／ウルテム）」 および「PAI（ポリアミドイミド／トーロン）」の切削樹脂加工を、試作1個から量産まで柔軟に承ります。 弊社は確かな技術を持つ海外工場と直接提携しており、 国内調達のキャパシティ不足による納期遅延やコスト高騰の課題をクリアする「新たな調達ルート」として選ばれています。 ■ 弊社の強みと対応力 海外直販モデルによる「圧倒的な供給力とコストメリット」 提携工場との強固なネットワークにより、国内で手配が難しいボリュームの量産や納期調整にも柔軟に対応いたします。 図面データなしでも「現物」から製作可能 古い設備や手元にデータがない樹脂部品でも、弊社にて現物を採寸し、図面起こしから製作まで一貫対応いたします。 3Dプリンター・CNC旋盤による高精度加工 半導体製造装置等に求められる微細・高精度な切削加工に、サイズの大少を問わず対応します。 ■ 主な対応材料 PEI（ウルテム）、PAI（トーロン）、PEEK、POM、UPE、ナイロン、PEI等
