Umicore ストリッパー // 貴金属向け剥離プロセス
現場に合った剥離プロセスをご提案
近年、費用及び安定調達の観点から、貴金属を無駄なく効率的に活用することが求められています。そのうえで不要な部分に付着した貴金属を効率的に回収することが求められています。 ユミコアの剥離プロセスを用いることで、基材やその他の材料にコーティングされた貴金属を経済的かつ効率的に剥離することが可能になります。
- 企業：ユミコアジャパン株式会社
- 価格：応相談
剥離プロセス - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
剥離プロセスの製品一覧
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オゾンによるレジスト剥離プロセス『SicOzone Strip』
プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング＆ネットワークシステム展2026出展】
オゾンでのレジスト剝離は既に20年以上研究開発がなされてきましたが、 分解・拡散しやすいオゾンをプロセスで使用するハードルが高く、 現在実用化されている方式は専用のオゾンプロセス装置が必要です。 Siconnexでは独自のBATCHSPRAY技術により、エッチングや洗浄等の 他のウェットプロセスと同じ装置でオゾンレジスト剝離プロセスが可能です。 そのため一台で複数プロセスを実施でき、省スペースかつ プロセスインテグレーション可能なソリューションを提供できます。 【特長】 ■オゾンと水のみでレジスト剝離が可能 ■高濃度オゾン水ではないため、特殊な仕様は不要 ■エッチングなど他のウェットプロセスと統合し、ウエハを移動させずに複数の処理工程を実施できる ■オゾン以外のケミカルを使用せずランニングコスト低減 ■オゾンは分解しやすいため、産廃コストも低減 ■レジスト変質により除去が難しい場合には無機ケミカルの添加により強化可能 ■設置面積2m2未満 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
