【半導体微細化向け】レジスト剥離・リフトオフ装置
微細加工プロセスを支える、高精度・高効率レジスト剥離装置
半導体業界、特に微細化プロセスにおいては、レジストの除去精度が製品の品質を大きく左右します。微細なパターン形成においては、レジスト残渣や異物の混入は致命的な欠陥を引き起こす可能性があります。当社の枚葉式自動レジスト剥離・リフトオフ装置は、高い剥離性能と均一性を実現し、歩留まり向上に貢献します。 【活用シーン】 ・微細配線加工 ・高アスペクト比構造のレジスト除去 ・ウェーハレベルでのリフトオフ処理 【導入の効果】 ・歩留まり向上 ・品質安定化 ・ランニングコスト削減
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：5000万円 ~ 1億円
