『枚葉式自動剥離積層装置』 品種・重複検査による高稼働率を実現！
速度変更・切替位置など任意で設定が可能！デモテストのご依頼も承っております
当製品は、積層セラミック電子部品の製造工程における仮積層工程を担う 枚葉式の積層装置です。 2種類の剥離方式の選択もしくは混在方式が可能。 品種検査、重複検査による高稼働率も実現します。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高精度高速多段制御 ■変形抑制による高精度積層の実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：淀川ヒューテック株式会社
- 価格：応相談
