【半導体製造装置部品 加工事例】ステンレス精密部品
ステンレス（SUS304）のベースを製作！半導体製造装置部品の機械加工事例をご紹介します
株式会社タアフが行った半導体製造装置部品の加工事例をご紹介します。 材質にSUS304を使用し、脱脂処理を施したベースを製作。 サイズは22×120×180となっています。 製作内容やお見積りのご相談等、興味を持っていただけましたら 何でもお気軽にお問合せ下さい。 【事例】 ■部品名：ベース ■材質：SUS304 ■サイズ：22×120×180 ■処理：脱脂処理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社タアフ
- 価格：応相談
