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半導体(金属) - メーカー・企業と製品の一覧

半導体の製品一覧

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【資料】加工素材&技術紹介

Siウェーハや金属素材など!日本エクシードの加工素材や技術をご紹介

当資料では、日本エクシードの加工素材・技術をご紹介しております。 薄化加工技術を用いたSi特殊加工をはじめ、加工素材「Siウェーハ」や レーザー顕微鏡を使用した微小形状評価技術などを掲載。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【掲載内容(抜粋)】 ■Si特殊加工 ■6H-SiC単結晶(Si面) ■金属材料・金属膜 ■レーザー顕微鏡を使用した微小形状評価技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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