【英文市場調査レポート】半導体・ICパッケージング材料の世界市場
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半導体・ICパッケージング材料の市場規模は、2024年の439億米ドルからCAGR 10.1%で拡大し、2029年には709億米ドルに達すると予測されています。 当レポートでは、世界の半導体・ICパッケージング材料市場について調査し、タイプ別、パッケージング技術別、最終用途産業別、地域別動向、および市場に参入する企業のプロファイルなどをまとめています。
- 企業：株式会社グローバルインフォメーション
- 価格：50万円 ~ 100万円
