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冷却水に純水が不要！高出力モデル、チラー内蔵モデルなどを豊富にラインアップ
『HighLight DLシリーズ』は、多様な熱加工アプリケーションに適した ファイバー出力タイプ高出力半導体レーザです。 ビームの均一性と効率の高さにより、ろう付け、クラッディング(肉盛り)、 レーザ焼入れ、さまざまな表面加工においてスムーズな仕上がりを実現。 冷却水に純水が不要なほか、ブラウザ経由のコントロールが可能です。 【特長】 ■さまざまな表面加工においてスムーズな仕上がりを実現 ■出力最大8kWまで、豊富なモデルをラインアップ ■ブラウザ経由のコントロールが可能 ■リアルタイムビームシェイピングが可能な2Dズームホモジナイザーも 提供できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトな半導体レーザソースを製造環境に簡単に組み込むことが可能！
当社の『半導体レーザシステム』は、溶接、熱処理、ろう付け、はんだ付け、 金属のクラッディング（肉盛り）やプラスチックの溶接で、最大限の効率と 信頼性が得られます。 エネルギー効率の高い半導体レーザソースにより、消費電力が低減。 高出力の円形または長方形の出力ビームが広い範囲を素早く照射します。 ファイバー伝送/フリースペース伝送、空冷/水冷など、お客様のニーズに お応えします。 【特長】 ■コスト削減 ■高速処理 ■省スペース ■お客様のニーズにお応え （ファイバー伝送/フリースペース伝送、低出力/高出力、空冷/水冷など） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱処理、溶接など産業用途に好適！50～1200Wの出力レンジから製品の選択が可能
『Compactシリーズ』は、ファイバー結合型の半導体レーザ(近赤外)です。 プラスチック溶接やはんだ付け、ろう付け、熱処理、溶接など産業用途に 好適。用途に応じて、50～1200Wの出力レンジから製品の選択が可能です。 空冷式のテーブルトップ型ユニットから、Eサービス機能を備えた水冷式の ラックマウント型レーザ、数々のアクセサリーまで、様々な要求に応えます。 【特長】 ■ファイバー結合型 ■プラスチックや金属の材料加工に十分な出力(50～1200W)を備えている ■堅牢なモジュール式の物理的に小型のソース ■必要なすべての電源と冷却装置が組み込まれている ■単相電源を採用しているため、レーザ材料加工を簡単に導入可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光励起半導体レーザ(OPSL)技術を採用！好適なレーザソリューションをご提供
『Sapphireシリーズ』は、小型連続発振 光励起半導体レーザ(OPSL)です。 固体レーザとして注目されている光励起半導体(OPSL)技術を採用 により、発振波長の柔軟性および高出力化を可能にし、汎用性の高い レーザポートフォリオを実現。 優れたパフォーマンスと信頼性を備えており、ライフサイエンス、科学捜査、 環境保護および計測用途に好適なレーザソリューションをご提供します。 【特長】 ■光励起半導体(OPSL)技術を採用 ■発振波長の柔軟性および高出力化を可能 ■汎用性の高いレーザポートフォリオを実現 ■優れたパフォーマンスと信頼性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
