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半導体実装機 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

半導体実装機の製品一覧

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半導体実装に革命を起こす!コネクテックジャパンの挑戦

「変える力」と「つなぐ力」で、日本の製造業を元気に。

企業、技術、人を結びつけ、IoT実装の未来を切り拓く私たちの理念を ご紹介します。 新潟県上越地方から長野県に広がる半導体「後工程」の集積地を拠点に、 世界初・世界一の技術創出を目指しています。低温実装技術「MONSTER PAC」と 微細配線技術「FSNIP」を武器に、様々な実装ニーズに対応します。 志を同じくする仲間と共に、雇用創出を通じて社会に貢献することが 私たちの使命です。 ※コネクテックジャパンの企業理念と事業概要の詳細は、こちらからダウンロードいただけます。

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爆発的に普及するIoTデバイスと、次世代半導体実装の課題

2030年に640億台へ。加速するデジタル社会を支えるハードウェアの進化。

IoTの進展に伴い、半導体実装には「熱」と「精度」という新たな課題が 突きつけられています。 2020年に約250億台だったIoTデバイスは、2030年には約640億台に達すると 予測されています。これらデバイスの多くは熱に弱いチップや基板で 構成されており、従来の高温実装では対応が困難です。 仮想世界をフィジカルなハードウェアで実現するためには、 低温・低熱応力の革新的な技術が不可欠となっています。 ※IoT市場の予測データと実装課題をまとめた資料は、こちらから入手可能です。

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