半導体封止剤 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

4/17Webセミナー「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材

先端半導体パッケージに対応する封止材には低応力・耐湿・高信頼性など多様な特性が求められる。エポキシ樹脂の基礎から設計・評価指針

■タイトル：「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」 ――チップレット化・3Dパッケージ化が進む半導体。封止材にはこれまで以上に高度な材料設計が求められています。本セミナーでは半導体パッケージの最新動向を踏まえ、封止材の原料選定、設計技術、信頼性評価まで実務視点で詳しく解説します。 ■開催日時：2026年4月17日（金）13:30～16:30 ■セミナー対象者： 半導体封止材の設計者、半導体封止材使用する技術者、半導体封止材のためのエポキシ樹脂、硬化剤の設計者 ■セミナーで得られる知識： 　・半導体パッケージのトレンド、 　・半導体封止材の原材料に関する知識、 　・半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価技術