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半導体関連治具(fpc) - 企業1社の製品一覧

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ガラスエポキシ(ガラエポ)極厚積層板 半導体関連の治具

ガラエポ極厚積層板の成形から加工まで ワンストップで対応可能

本製品はカーボンを貼りつけるための治具になります。加圧熱成形法で作成したガラスエポキシ(ガラエポ)の極厚積層板を3次元CADを元に加工しました。斜面はマシニング加工で対応しており、板材からの粗削りに独自ノウハウがあります。また、斜面は単純な直線でなく、一部なだらかに加工しております。治具として本製品を用意した事により、作業者に依存しない作業品質と作業効率のアップに繋がっております。 重電、鉄道、通信関係で利用される受注生産品から電子部品のFPCの補強板まで幅広い分野・用途で実績がありますので、お気軽にご相談下さい。

  • 加工受託

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