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PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能
低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点（約140℃）のSn-Bi合金。 ・使用条件を変更することでBi含有量（20～60wt%）の制御が可能。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。 【Sn-In合金めっき】ダインティンアロイI ・低融点（約120℃）のSn-In合金。 ・In含有率50～70％の白色無光沢皮膜が得られる。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。
PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能
低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。 めっきで行うことでパターンや小物部品へ実装が可能です。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点（約140℃）のSn-Bi合金。 ・使用条件を変更することでBi含有量（20～60wt%）の制御が可能。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。 【Sn-In合金めっき】DAINTINGOOD 511 ・低融点（約120℃）のSn-In合金。 ・In含有率50～70％の白色無光沢皮膜が得られる。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。
耐酸性良好！はんだ付け性も高い為、はんだ付けを行うものに好適です
『はんだめっき』は、はんだの水溶液に鋼材を浸漬し電気を流すことで、 その表面にはんだ皮膜を形成する技術です。 当社の半田めっきは、6：4はんだ（共晶はんだ）と言われ、融点(約183℃)が低く、 はんだ付け性も高い為、はんだ付けを行うものに好適です。 また、ビッカース硬さ5～15と比較的柔らかく、ウィスカの発生抑制や耐食性に 優れており、バッテリー部品や電子部品のめっきとして用いられています。 【特長】 ■すずと鉛の含有の割合は、すず：鉛＝6：4 ■端子から銅バーまで様々な製品に対応 ■高い耐食性があり、バッテリーの端子部品などに用いられる ■合金めっきのため、短絡の原因となるウィスカの発生を抑える ■欧州ELV指令においてバッテリーの鉛は適用除外部品とされている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
