【Micromax】硬化型厚膜ペースト材料
様々な基材上に回路を形成するための低温硬化型厚膜ペースト材料（導電性ペースト）
当社では、オートモーティブ関連のMicromaxの 「硬化型厚膜ペースト材料」を取り扱っています。 車載用電子回路を金属、ポリマー、紙、ガラス、セラミックなどの基板表面 に集積する用途に使用できる銀・銀/銅導体・誘電体ペースト。 硬化温度は120～170℃の低温硬化タイプのラインアップです。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■5025 ■5028 ■9169 ■PE410 ■CB230 ■5056 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社
- 価格：応相談
