次世代モビリティ向け高機能エンプラ
800V・ADAS・軽量化を、材料技術から進化させる
EVの800V化、ADASの高度化、電子部品の小型・高集積化、さらには車体の軽量化。次世代モビリティでは、材料に求められる役割が大きく変化しています。Envaliorは、高CTI材料による高電圧対応、Tepexによる構造部品の軽量化、PBT・PPS・PPAを活用したレーザー溶着、レーダーやセンサー向けの電波・EMI対策材料など、幅広いソリューションを提供しています。材料を単なる部品材料としてではなく、設計自由度やシステム性能を高める技術として活用することで、次世代モビリティの開発を支援します。
- 企業:エンバリオジャパン株式会社 東京本社
- 価格:応相談