半導体製造装置向け吸着プレート
研削工程を除きコストダウンに貢献した吸着プレート。画像は裏面のヌスミ加工がされています。
旭精工の代名詞であるこれらの加工は、新しいビジネスモデルのベースとなる技術であり、他社では意外とできない技術です。研削前には、必須技術であるのはもちろん、研削まで入らないけど平面度が重要でしかも価格を抑えたい!などのご要望にもお応えいたします。 ●研削工程なしで低価格 ●異形状でも大丈夫 ●傷対策・対応もバッチリ!
- 企業:旭精工株式会社
- 価格:応相談
1~5 件を表示 / 全 5 件
研削工程を除きコストダウンに貢献した吸着プレート。画像は裏面のヌスミ加工がされています。
旭精工の代名詞であるこれらの加工は、新しいビジネスモデルのベースとなる技術であり、他社では意外とできない技術です。研削前には、必須技術であるのはもちろん、研削まで入らないけど平面度が重要でしかも価格を抑えたい!などのご要望にもお応えいたします。 ●研削工程なしで低価格 ●異形状でも大丈夫 ●傷対策・対応もバッチリ!
積層金網フィルターは目開き(メッシュ)厚み(積層枚数)の選択肢が増えます。また角にRを付けることにより素材が進入しやすくなります
・積層金網フィルターを用いる事により、接触面が均一である・積層金網フィルターを用いる為、目開き(メッシュ)、厚み(積層枚数)の選択肢が増え、あらゆる用途に対応可能金網の角部にRを付ける事により、素材進入時の引っかかりの問題を解消・ステンレス(イレギュラー粉)製焼結金属フィルター使用時では素材自体が尖っている為、柔らかい・薄い素材には刺さりかねない問題を解消・表面処理する事により滑り性(耐摩耗性)を格段に向上させ、さらに静電気の発生を抑制できる ・エアーで吸着させるので磁石に付かないような素材(樹脂・セラミックス・カーボンetc…)にも使用でき、チャッキングに治具を作成する必要はありません。
「厚み1μm前後の薄膜固定」や「吸着性能向上させて生産性高めたい」等お悩みのある方、必見!※レーザー加工技術ハンドブック進呈中
フィルムや薄膜のワークを吸着固定する用途で ワークの歪みを抑えて固定できる吸着パッド(微多孔吸着板)をご提案します。 【特長】 ■厚み1μm前後の薄膜吸着が可能 ■デリケートな薄膜シートへの吸着痕やシワを抑制 ■高速な脱着動作が可能で離型しやすい (吸着ON/OFFの応答速度が速い) (多孔質吸着と比較して、エアーの圧損が小さく離型が容易) ■吸着領域は自由に設計可能 ■メンテナンスが容易(目詰まりしても洗浄可能) ※お客様のご要望に応じた設計提案もお受けします。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
非鉄金属の薄物加工にご使用ください。
空発生器(真空ポンプ不要でコンポレッサーの空気圧を利用)と組合せて非鉄金属の薄物加工に最適です。 プレートをご使用の場合は、真空発生器が必要になります。 プレートの標準品はマシンバイスにセット出来るサイズです。 機械のベッドに直接セットすることが出来ます。 標準品以外のサイズは受注生産になります。