【半導体業界向け】一体化設計による品質向上とコスト削減
複雑な分割構造を鋳物で一つに。組立工数を劇的に減らす「一体成形」のメリットと他工法との違いを徹底解説。
高精度な半導体製造工程では、多くの配管やブラケット等の複雑構造部品が使用されます。 従来、これらは複数の部品を溶接やボルトで接合する「分割構造」が一般的でしたが、そこには「精度のばらつき」「製造工数」という課題が潜んでいます。この解決策が、ヒノデの「鋳造による一体成形」です。 ■一体化のメリット ・信頼性：接合部をなくし、リーク（漏れ）リスクを最小化。 ・コスト：溶接組立や個別の部品加工工程を大幅に削減。 ・高精度：一体成形により、部品間の累積公差によるズレを解消。 ■工法比較と選定のポイント ・溶接：試作向きだが、量産時の品質バラツキと工数が課題。 ・鋳造一体化：量産時のトータルコストと信頼性で圧倒的優位。 ヒノデグループは、材料提案から形状最適化設計まで一貫してサポートし、装置の付加価値向上に貢献します。
