更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
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樹脂基板、メタル基板のパワーモジュール技術者様にお知らせ！放熱対策で苦労していませんか？
こんな希望はございませんか？ ・高電圧、高電流で使用するために、耐熱性を上げたい。耐熱衝撃性を上げたい。 ・パワーモジュールの小型化で放熱がうまくいかない。熱対策をしたい。 ・長寿命な製品を作りたい。 これらの希望を叶えるために必要な「熱マネジメント」のポイントをご紹介します！ ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。
近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。
高強度の窒化ケイ素基板に回路形成可能です。インバータやパワーモジュール基板に推奨しております
当製品は、窒化ケイ素基板に活性金属ろう材を介して銅板を貼り合わせた 絶縁回路基板です。 熱伝導率こそ窒化アルミニウム基板の約半分（90W/mK）ですが、機械的強度に 優れるため半分の薄さで基板を作ることができ、結果的に窒化アルミニウム基板と 同程度の熱抵抗値となり、代替可能。 優秀な破壊靭性値を活かしてヒートシンク上に基板を直接ねじ止めしたり、 銅回路板上へ電極端子を直接超音波接合できるなど、窒化アルミニウム基板と 比較しても多彩な実装構造を実現することができます。 【特長】 ■熱伝導率は窒化アルミニウム基板の約半分（90W/mK） ■機械的強度に優れるため半分の薄さで基板を作ることができる ■結果的に窒化アルミニウム基板と同程度の熱抵抗値となり、代替可能 ■優秀な破壊靭性値を活かしてヒートシンク上に基板を直接ねじ止めしたり、 銅回路板上へ電極端子を直接超音波接合できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高熱伝導率 低膨張 高剛性 強結合 良好な溶接性
AlSiC基板は優れた熱力学的および機械的特性により、高出力 IGBT モジュールを搭載している設備などに幅広く応用されています。
SCD4x CO2センサのリファレンスデザインを発表！室内の空気の質を示すLEDが搭載
『SCD4x CO2 Gadget』は、当社のSCD4x CO2センサー製品 ラインの優れた性能と使いやすさを見ていただける、シンプルな リファレンスデザインの回路基板です。 測定されたCO2濃度に基づいて室内の空気の質を示すLEDが搭載。 Bluetooth Low Energyモジュールを搭載しており、スマートフォン などのBluetooth SMART対応機器との通信が可能です。 また、電源は標準的なUSBインターフェースで供給されます。 【仕様】 ■サイズ(L×W×H)：53×19×13mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
顧客へ最高的な品質を提供させていただくのは我が社にとって最優先な目標です。
‧ノートパソコン ‧携帯電話 ‧デジカメ ‧LCDモジュール ‧ハードディスク ‧ＣＤ-ＲＯＭ ‧プリンター ‧タッチパネル ‧バックライト ‧バッテリー ‧コンシューマー製品 ‧その他の電子機器
厚膜回路基板の世界市場：単層厚膜回路基板、多層厚膜回路基板、LED、チップ抵抗器、電子モジュール、その他
本調査レポート（Global Thick Film Circuit Substrates Market）は、厚膜回路基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の厚膜回路基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 厚膜回路基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、単層厚膜回路基板、多層厚膜回路基板を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、LED、チップ抵抗器、電子モジュール、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、厚膜回路基板の市場規模を算出しました。 主要企業の厚膜回路基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
