高強度の窒化ケイ素基板に回路形成可能です。インバータやパワーモジュール基板に推奨しております
当製品は、窒化ケイ素基板に活性金属ろう材を介して銅板を貼り合わせた 絶縁回路基板です。 熱伝導率こそ窒化アルミニウム基板の約半分（90W/mK）ですが、機械的強度に 優れるため半分の薄さで基板を作ることができ、結果的に窒化アルミニウム基板と 同程度の熱抵抗値となり、代替可能。 優秀な破壊靭性値を活かしてヒートシンク上に基板を直接ねじ止めしたり、 銅回路板上へ電極端子を直接超音波接合できるなど、窒化アルミニウム基板と 比較しても多彩な実装構造を実現することができます。 【特長】 ■熱伝導率は窒化アルミニウム基板の約半分（90W/mK） ■機械的強度に優れるため半分の薄さで基板を作ることができる ■結果的に窒化アルミニウム基板と同程度の熱抵抗値となり、代替可能 ■優秀な破壊靭性値を活かしてヒートシンク上に基板を直接ねじ止めしたり、 銅回路板上へ電極端子を直接超音波接合できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、家電・自動車・情報通信・エコ・エネルギー業界を中心に様々な部材を提供する専門商社です。 2026年2月に80周年を迎えます。 電気・電子材料、化学材料、金属材料、合成樹脂原料、工業用フィルム、 および成形品、各種電線および電線加工品など、幅広く取り扱っているほか 各種部材を組み合わせた加工・アセンブリについてもご提案いたしております。 直近では技術支援ソリューション・開発ソリューションについても注力しており、 エレクトロニクスソリューションパートナーとしてお役立てください。
