【めっき技術】ウエハ内ビア埋め込みめっき技術（TSV・TGV）
CMP研磨負担を軽減！セラミック基板、樹脂基板の貫通ビアにもめっきが可能
『ウエハ内ビア埋め込みめっき技術』は、周波数特性の向上、高密度小型化、 省電力化の目的で使用され、5G通信での用途にも検討されています。 当社では、有底ビア（ブラインドビア）および貫通ビアともにめっきでの 金属埋め込みが可能です。 また、ストレート形状、くびれ形状、テーパー形状、壁面凹凸形状など、 各種ビア形状にも対応しております。 【特長】 ■ボイドレスでの埋め込みめっきが可能 ■CMP研磨負担の軽減ができる ■各種ビア形状にも対応可能 ■非破壊で埋め込み状態が確認可能 ■コンフォーマルめっき技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：清川メッキ工業株式会社
- 価格：応相談
