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ハーネスからの置き換えも可能！極めて薄く、自由に曲げることができるフレキシブル基板
『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』は、薄くて丈夫な フィルム上に、電子回路を形成した屈曲耐久性に優れた回路基板です。 ハーネス（電線）からの置き換えや、シールド加工および防水付与、 部品実装も可能。 「薄い」「軽い」「柔らかい」「高密度実装」の特長を活かして、 携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での 省スペース化、配線簡略化には欠かす事の出来ない製品です。 【特長】 ■極めて薄く、自由に曲げることができる ■ハーネス（電線）からの置き換えも可能 ■硬質基板やハーネスと比べると、薄く非常に軽量 ■シールド加工および防水付与、部品実装も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
500×500mmの大型ワークもソフトにチャックできるポーラスチャック！透過光式AOI(自動外観検査)可！
『透過光照明組み込み型 PE ポーラスチャック』は、 軟質のポリエチレン製ポーラス材を用いて、FPC、ウエハ、LF、ガラス基板などをソフトにチャック 組み込まれた透過光照明によりAOIを行う 【特長】 ■ポーラス材には半透明の超高分子量ポリエチレンを使用 ■セラミックや金属材料に比べ導入コストや装置重量を低減 ■ポーラス材に目詰まりが発生した際は、安価にお取替え致します ■平均空気孔径が5μm以下のポーラス材を用いた場合は、部分吸着が可能 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞よりPDF資料をください。
メモリーモジュールから5G光トランシーバー、リジッドフレックスまで。高密度・高信頼を極めるPCB技術力。
Brain Power (Qing Yuan) Co., Ltd. は、中国広東に本社と大規模工場を構える、JEDEC会員のPCB専門メーカーです。 両面・多層・HDI・FPC・リジッドフレキ・高周波・光モジュール対応基板を手がけ、 月間最大生産能力12万平方メートル、平均従業員数1200名というスケールで、高密度・高性能な製品開発を世界市場に展開しています。 主要顧客はメモリーモジュール、SSD、車載機器、通信機器メーカーなど。
省スペース、高信頼性、高精度！産業用途や評価基板としても最適な基板
ゴフェルテックの『Arm Frogs BLUE』は、CPUとFPGAが1チップになった 省スペース、高信頼性、高精度な基板です。 ECCをサポートしてくれるため、産業用途に最適。 PCleカードとしても使用でき、評価基板としても最適です。 SoC部を別基板にしており、評価後、SoC部をそのまま量産に 搭載可能です。 【特長】 ■CPUとFPGAが1チップに ■ECCをサポートしてくれるため、産業用途に最適 ■PCleカードとしても使用でき、評価基板として最適 ■SoC部を別基板に ■省スペース、高信頼性、高精度な基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
