更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
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マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫生産。試作から量産まで高品質の製品を低価格・短納期で提供。
各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。 【特徴】 ○サイドパターン（0.38t以上）、AuSn半田パターンの形成 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料：窒化アルミニウム基板（AlN基板）、石英基板等 ○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決 ○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。 その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=30um/30um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能 ●基板材料として、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密 ●３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい
回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能！
当社の『シリコーン埋め込み基板』について、ご紹介いたします。 LED素子を実装する回路間を反射率が高く耐候性のあるシリコーンインクで 埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。 また、段差プロセスとの組み合わせにより、回路の高さを変えることで 回路上にもシリコーンインクを形成することが可能です。 【使用用途】 ■チップLED用サブストレート基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
分布定数回路の概念が必要となっています！特性インピーダンスと基板設計について解説
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、基板の「特性インピーダンス（配線インピーダンス）」 についてご紹介します。 近年のデジタル信号の高速化に伴い、デジタル回路の基板設計にも 集中定数回路ではなく、分布定数回路の概念が必要となっており、 基板の特性インピーダンスを考慮した設計が必要になります。 では、基板の特性インピーダンスはどうやって求めるのでしょう？ 【掲載内容】 ■基板の特性インピーダンス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのままマウントすることが可能になり、実装工数を削減できます。
【特徴】 ○AuSn組成 Au：Sn=7：3(標準）(これ以外の組成も対応可能です） ○標準膜厚(t) ：3μm ○膜厚公差：±20% ○パターン 最小寸法(D)：50μm ○パターン公差：±10μm ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
【圧電タイプ】RoHS2に対応！電子回路により振動させて音を発する無接点式です
『ESZ-11-A/ESZ-11N-A』は、小型で大音量、低電流で長寿命のブザーです。 圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて音を発する 無接点式。 また「ESZ-11N-A」は、本体ナットによりパネルなどへの取り付けが 可能です。 【特長】 ■小型で大音量、低電流で長寿命 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて 音を発する無接点式 ■本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能(ESZ-11N-A) ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板などの用途に最適なDBC代替基板！
当基板は、高耐熱・高熱伝導樹脂を使用したメタルベース基板です。 主に、パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板として使用されます。 基板は、厚み18μm～800μmの銅箔と絶縁層、ベースメタルから構成されて おります。 【特長】 ■高耐熱・高熱伝導樹脂を使用 ■パワーデバイス向け ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計値に対しての電流損失を最小限に抑えることができる大電流基板！
当基板は、導体厚によって回路形成工法の選択ができる大電流基板です。 300μm以上の導体厚であれば、ハーフエッチングの対応が可能。 従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅を小さくすることが でき、設計値に対しての電流損失も最小限に抑制できます。 【特長】 ■導体厚によって回路形成工法の選択可能 ■300μm以上の導体厚でハーフエッチングの対応可能 ■パターンのトップとボトム幅を小さくできる ■設計値に対しての電流損失が最小限 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
いくらでも話、聴きます。電子回路の知識がなくても大丈夫です
当社では、産業用制御機器の設計及び製作、販売を展開しております。 制御基板回路設計、部品手配、実装、制御機器の組立て(配線)など、 お客様の希望にお応えいたします。 しっかりと対話をすることで、お客様のご希望に寄り添います。決して妥協せず、 粘り強く取り組むことが持ち味です。 また、目的の製品について仕様をお伺いし、コスト面とバランスをとりより良い ご提案をいたします。短納期もご相談ください。 【特長】 ■とことん聴いて一緒に作り上げる ■一貫した製造で手間いらず ■圧倒的に低い不良率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Arduino Uno用！8chのDAC出力をSPI制御で行うシールド基板の仕様書をご紹介
当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「Arduino_DAC_SHIELD基板」の仕様書です。 製品説明をはじめ、使用方法やサンプルプログラムなどを 掲載しています。 『Arduino_DAC_SHIELD基板』は、8chのDAC出力をSPI制御で行う Arduino Uno用のシールド基板です。 【掲載内容】 ■製品説明 ■使用方法 ■サンプルプログラム ■回路図 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハーネスからの置き換えも可能！極めて薄く、自由に曲げることができるフレキシブル基板
『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』は、薄くて丈夫な フィルム上に、電子回路を形成した屈曲耐久性に優れた回路基板です。 ハーネス（電線）からの置き換えや、シールド加工および防水付与、 部品実装も可能。 「薄い」「軽い」「柔らかい」「高密度実装」の特長を活かして、 携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での 省スペース化、配線簡略化には欠かす事の出来ない製品です。 【特長】 ■極めて薄く、自由に曲げることができる ■ハーネス（電線）からの置き換えも可能 ■硬質基板やハーネスと比べると、薄く非常に軽量 ■シールド加工および防水付与、部品実装も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【圧電タイプ】大音量・長寿命を誇る、フリッカー機能付、リード線タイプです！
『ESZ-27』は、圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により 振動させて音を発する無接点式のブザーです。 天面穴を使用し、機器前面に取付が可能。 大音量・長寿命を誇る、フリッカー機能付、リード線タイプです。 【特長】 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて 音を発する無接点式 ■天面穴を使用し、機器前面に取付が可能 ■大音量・長寿命 ■フリッカー機能付、リード線タイプ ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【圧電タイプ】大音量・長寿命！本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能！
『ESZ-25C/ESZ-26B』は、圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、 電子回路により振動させて音を発する無接点式のブザーです。 フリッカー機能付リード線タイプの「ESZ-25C」と、 フリッカー機能付端子台タイプの「ESZ-26B」をラインアップ。 大音量で長寿命です。 また、本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能です。 【特長】 ■小型で大音量、低電流で長寿命 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて 音を発する無接点式 ■本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能 ■フリッカー機能付 ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
制御回路のセンサが誤動作していた生産ラインでのノイズトラブル対策事例をご紹介
近年、生産設備はさまざまな機器が自動化され、24時間フル稼働の 無人化ラインが構築されています。 これらの構築と発展に欠かせない機器のひとつが「汎用インバータ」です。 当資料では、汎用インバータの動作に伴い発生したノイズが、 電源ラインに伝導、および空間に放射して伝播し、制御回路のセンサが 誤動作していた生産ラインでのノイズトラブル対策事例を紹介しています。 【掲載内容】 ■事例の概要 ■ノイズ調査の実施 ■ノイズ対策の実施 ■ノイズ対策の結果 ■ノイズトラブル相談室からのひとこと ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高周波域で高いQ値で安定した温度特性を持ち、幅広い誘導率を実現！
『マイクロ波用誘電体基板』は、携帯電話、マイクロ波通信機器用 電子部品や、マイクロ波集積回路（MIC）基板、ストリップライン共振器、 Bluetooth等の用途に利用できる基板です。 当製品は、独自のセラミック材料技術により高周波域で高いQ値で安定した 温度特性を持ち、幅広い誘導率を実現します。 ご希望によって、表面研磨、スライシング等の精密加工も可能です。 まずはお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高周波域で高いQ値 ■安定した温度特性 ■幅広い誘導率を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低電流・大音量なブザーなので制御盤にも搭載可能！圧電ブザーをご紹介します
MONOづくり通信は、八洲産業が発行しているかわら版です。 当社が取り扱う、サクサプレシジョン株式会社の製品をご紹介します。 高音量で低電流の「器具用圧電ブザー」と、圧電素子を金属振動版に 貼り合わせ、電子回路により振動させて音を発する無接点式のブザー 「ESZ-25C」をラインアップ。 低電流・大音量なブザーなので制御盤にも搭載可能です。 【器具用圧電ブザーの特長】 ■定格電圧DC24V ■使用電圧範囲：DC5V～DC28V ■高音量で低電流 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放熱性・耐熱性を強化したプリント基板
放熱性・耐熱性を強化したプリント基板で、メタル板の上に回路を形成したメタルベース基板、基板内部にメタル板を挟み込んだメタルコア基板の２タイプがあり、メタル材料はアルミ・銅などから選択できます。
LTCC基板
LTCCとは、Low Temperature Co-fired Ceramicsの略で、低温焼成セラミックスのことです。 低温焼成により抵抗の低い金属を導体に使うことが可能となり、低損失なことから、高周波用途での使用に最適です。 多層化・平坦化が容易、収縮ばらつきが小さいことから高精度・高密度実装が実現可能です。 DPC( Direct Plating Copper ) を用いることで熱伝導率が高く、高い放熱性が要求されるアプリケーションにも使用可能です。 このようにLTCCは回路基板や半導体パッケージなど様々な分野での使用が見込まれます。
当社では日々進化する電子機器に対応できるよう、常に技術力向上に努めています！
プリント基板とは、緑色の板状、あるいはシート状の部品で、 私たちの生活で使用する電子機器のほぼ全てに使用されています。 電子機器作動のためには、ICやコンデンサなどさまざまな電子部品が 必要ですが、それらをプリント基板上で配線して電子機器の中に組み込めば、 配線のミスもほとんどなくなります。 また、プリント基板は一度作ってしまえば同じ電子回路の製品を基板を 元に量産することができるため、品質が均一で、尚且つ速いスピードでの 生産が可能です。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
近紫外領域360～740nmの広範囲をカバー！耐光性のある白色インクを使用！
『HIGH POWER LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧（2kV/80μm時） ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360～740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
小ロットから大量生産まで対応！仕様検討から設計、試作評価～量産をワンストップでサポート
当社では、パートナーであるオフロム社と連携し、仕様検討から設計、 試作評価～量産をワンストップでサポートいたします。 小ロットから大量生産まで対応可能。「基板開発」や「筐体製作」、 「ソフトウェア開発」、「FPGA開発」を承っております。 EOL対応や既存製品の設計変更等についても、お気軽にご相談ください。 【サービス内容（抜粋）】 ■基板開発 ・高品質な基板設計 ・熱対策、ノイズ対策 ・高速動作させるための電源の安定化 ・高多層基板、薄物基板 ・各種映像インタフェースに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い技術力と長年の修理実績！これまで再生不可能としてきた基板の破損や焼損をキレイに修復
当社は、各種製造装置の特殊基板及び、モーターコントローラー、電源 などの修理を行っております。 これまで再生不可能としてきた基板の欠け焼損の再生も実地。約20年の 修理実績を元に、独自のノウハウで基板の故障を解析し修理します。 また、回路図がなくてもご安心ください。長年培ったネッ トワークを活用し、 日本国内では在庫がない部品においても、海外から調達することが可能です。 基板についてお困りのことがあれば、お気軽にご相談ください。 【修理項目】 ■電源基板 ■制御基板 ■コントローラ ■CPUボート ■通信ボード ■マザーボード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた放熱性・耐熱性を持つメタルコア基板
メタルコアが露出するように基板を削り出し、そこへヒートシンク等の放熱部品を直接実装することにより、高温で動作する部品の熱を効率良く外部へ放出することができます。
家電に発音機能を付加！圧電素子を筐体に組み込んだ発音部品をご紹介
三誠エレクトロニクス株式会社が取り扱う「圧電ブザー」について ご紹介いたします。 圧電素子を筐体に組み込んだ発音部品で、発振回路を内蔵しているため 直流電圧を印加すれば音圧を生み出す製品。 音圧が高く、高温環境での稼働に対応可能です。 また、10mmから50mmまでの製品が対応可能となっております。 【特長】 ■軽量 ■薄い ■シングル音やパルス音など様々な音声に対応可能 ■音圧高い ■高温環境での稼働に対応可能 ■OEM ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
