六層-基板アセンブリ
六層-基板アセンブリ
層数 六層 材料 FR-4 基板厚さ 1.3 +/- 0.13mm 表面処理 無電解金メッキ Au:1u (min);Ni:120u (min) 銅箔厚さ H/1~1/H oz
- 企業：株式会社ExPlus
- 価格：応相談
基板アセンブリ - 企業1社の製品一覧
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六層-基板アセンブリ
層数 六層 材料 FR-4 基板厚さ 1.3 +/- 0.13mm 表面処理 無電解金メッキ Au:1u (min);Ni:120u (min) 銅箔厚さ H/1~1/H oz
