基板取付ヒートシンクのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板取付ヒートシンク(放熱基板) - メーカー・企業と製品の一覧

基板取付ヒートシンクの製品一覧

1~8 件を表示 / 全 8 件

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基板取付用ヒートシンク L38.1 W34.9 H12.7 mm

基板固定用ピン+ナイロンワッシャー付きのアルミ押出ヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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基板取付用ヒートシンク L25.4 W34.9 H12.7 mm

基板固定用ピン+ナイロンワッシャー付きのアルミ押出ヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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基板取付用ヒートシンク L50.8 W34.9 H12.7 mm

基板固定用ピン+ナイロンワッシャー付きのアルミ押出ヒートシンク

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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基板取付用ヒートシンク L50.8 W41.6 H25mm

基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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基板取付用ヒートシンク L50.8 W41.6 H25.0 mm

基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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基板取付用ヒートシンク L38.1 W41.6 H25.0 mm

基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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基板取付用ヒートシンク L25.4 W41.6 H25.0 mm

基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能

自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。

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基板取付用ヒートシンク 半導体クリップマウント対応

TO220、TO218、TO3Pケースの半導体をクリップで固定できるアルミ押出ヒートシンク

私たち(株)アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 「PR 116/94/SE」 寸法:W30mm H31mm L94mm 材質:AlMgSi0.5 表面処理:黒アルマイト PCB基板に本製品をネジで固定することができます。 半導体は別売のクリップで本製品に取り付けます。 *対応のクリップはリンク先の弊社ホームページを参照願います。 *任意の長さで製作可能です。

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