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基板を水平搬送にて、各種洗浄、乾燥処理を行います。
WETプロセス装置 枚葉基板洗浄装置は、基板を水平搬送にて、UV洗浄、ブラシ洗浄、シャワースプレー洗浄、超音波洗浄、乾燥処理を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○UV/O3によるシャワースプレー洗浄前の親水性を向上 ○UV洗浄/シャワースプレー洗浄/乾燥等のプロセスを並列処理 ○基板傾斜水洗機能による自然落下、置換の高効率化 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ファインパターンのパターン間のパーティクルの除去に効果的！ブラシユニット脱着が簡単！
基板・フィルムブラシ洗浄機 「VSC-727」は、特殊ブラシにより、パターン間の形状にフレキシブルに対応可能です。 粘着ローラーと違いファインパターンのパターン間のパーティクルの除去に効果的。 吸着コンベアを採用し薄物基板も安定して搬送します。 【特徴】 ○ブラシユニットの脱着が工具無しで簡単に行えます ○ギャップアジャスタを搭載し60μ～3.2mmの基板に対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ドリル・レーザー後の残渣を徹底除去。10μmインラインろ過と傾斜タンクで清浄性を維持。多層・フレキシブル基板の導通信頼性を確保。
【40年以上の革新技術を凝縮した水平搬送デスミアシステム】 TSKのHöllmüller Desmearは、長年の経験に基づく流体制御技術により、微細ビアや高アスペクト比のホール内の残渣（スミア）を確実に除去し、次工程のめっき密着性を最大化します ・徹底したコンタミ制御（10μmろ過システム） 10ミクロンのインラインカートリッジフィルターと、底面に傾斜をつけたコンパクトなサンプタンク設計により、除去した残渣の再付着を防止。常にクリーンな薬液状態を維持します ・レーザードリル後のキャプチャパッド洗浄に最適 ドリル時の熱による樹脂残渣だけでなく、レーザー加工後に残るデリケートな残留物も、基板を傷めず効率的にクリーニングします ・多様な次世代材料への適応 ハロゲンフリーや鉛フリー対応材料、さらにはリジッド、フレキシブル、多層基板まで、幅広い素材構成において安定した処理品質を提供します ・メンテナンス性を極めたモジュール設計 すべてのモジュールに視認性の高いガラス製カバーを採用。駆動システムを前面に配置し、一体型の配管治具を装備することで、日常の点検・清掃時間を大幅に短縮します
