MEMS用SOI基板 製作サービス
SOIウェーハ在庫は常に1000種以上!在庫SOIウェーハは1枚から承ります
当社では、MEMS向けに特化した各種構造体をご提供いたします。 活性層の厚さ公差は±0.1µmを達成しております。 SOIウェーハ製造技術の技術移転サービスも行っております。
- 企業:株式会社マイクロセミコンダクターリサーチ
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年07月22日~2026年08月18日
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SOIウェーハ在庫は常に1000種以上!在庫SOIウェーハは1枚から承ります
当社では、MEMS向けに特化した各種構造体をご提供いたします。 活性層の厚さ公差は±0.1µmを達成しております。 SOIウェーハ製造技術の技術移転サービスも行っております。
基板製作のことなら当社におまかせください!
当社は、お客様のニーズに応えるべく、多品種の基板を短納期で製造いたします。 各製造工程での検査はもちろんのこと、検査を行うに当たっての検査 冶具の製造も実施。 お客様のニーズに合わせたカスタム検査機の作成も行っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■片面・両面基板 ■多層基板(実績22層) ■貫通樹脂埋め基板・ビルドアップ基板・IVH基板 ■銅ベース基板 ■フレキシブル基板 ■リジットフレキシブル基板 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
各種設計仕様に対応した短納期製作!
昨今の高速伝送回路に対応した高多層インピーダンスコントロール基板を始め、IVH・ビルドアップ・リジットフレキ・FPCに至る高密度軽薄短小化対応基板から片面基板まで多様化する設計仕様に 柔軟に対応する基板仕様をご提案すると共に、ご要求納期にジャストインする短納期対応とコストパフォーマンスの追及を行ないます。 〜高品質・短納期でお探しの方はお気軽にご相談ください〜
アドガワエレクトロニクスは、基板の試作開発を代行するサービスを提供しています
試作開発においてはまず、コストを意識した開発が求められます。試作品だからこそ、コストを抑え、品質の高い基板を用いることで設計図面通りの基板がしっかりとした能力を発揮するのか否か、判断することができます。 本サービスでは、例えば30mm×30mmのプリント基板1枚(FR-4 ガラスエポキシ)の場合、9,959円(税別)からと大変リーズナブルな値段になっております。 さらにイニシャルコスト(初期費用)が無料となっており、1台からの注文も可能なため個人や学校関係者の方にもおすすめのサービスとなっています!
回路・基板に関するさまざまな場面をトータルサポート
当社では、通常の片面基板、両面基板、多層基板はもちろんのこと、 フレキ基板やリジッド基板もご相談できます。 さらに貫通樹脂埋め基板等の特殊な基板にも対応することが可能。 共晶はんだレベラー、鉛フリーはんだレベラー、耐熱樹脂フラックス、 端子金めっき、金フラッシュなどにも対応いたします。 【特長】 ■当社設計・お客様設計共に対応可能 ■短納期にてお客様の元へお届け ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
自動車業界からエレクトロニクス全般まで!半導体なら当社にお任せください
当社では、メーターやブザーなどの自動車用基板のほか、一般家電用基板や 微弱無線基板などを主な製品として取り扱っております。 部品調達から製造、検査まで、自社内での一貫生産体制を構築。 そのため、高品質・短納期のニーズに、より対応しやすくなっております。 また目視による検査や電気検査を徹底して行っており、 品質にも高い信頼をいただいております。 【取扱製品】 ■車載用メーター基板 ■車載用ディスプレイ基板 ■車載用ボディーコントロールモジュール基板 ■車載用エアーコンプレッサー制御基板 ■N2N0A 充電器基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
少量生産、短期納期、高品質、低コストで対応します!
当社では、信頼性が求められる洗⾞機やLED表⽰機など、各種制御機器に 内蔵する電⼦基板を、部品調達から請け負い、少量・短納期で製作いたします。 500mmサイズの大きな基板まで対応できます。 また、少量多品種生産を得意としており、1個から製作可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【できること】 ■電子部品の調達:支給品は不要 ■表面実装:短納期で対応 ■ディスクリート部品自動挿入:短納期で対応 ■半田槽(静止・噴流):どちらでも対応可能 ■半田槽Lサイズ対応:500mmサイズの大きな基板まで対応 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
数多くの研究機関、大学の研究開発にご利用いただいています!
当社は、製造する大電流基板の、導体厚により回路形成工法の選択が出来る 「厚銅・大電流(コイル)基板」を製作しております。 300μm以上の導体厚であればハーフエッチングの対応が可能。 従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅の差を小さくでき、 設計値に対しての電流損失も最小限に抑えることが出来ます。 【特長】 ■プリント基板なので、導体厚み、回路幅、レイアウト、誘電体特性 などが要求仕様に応じて自由に変更が出来る ■試作・開発用途にも好適 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。