4層高密度多層基板
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 4層 材料 FR4 基板厚さ 2.28+/-0.23 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1/3/0.85 OZ
- 企業：株式会社ExPlus
- 価格：応相談
多層基板(接続) - 企業3社の製品一覧
製品一覧
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六層高密度多層基板
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 六層 材料 FR-4 (High TG 170) 基板厚さ 1.6 +/- 0.1mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴
- 企業：株式会社ExPlus
- 価格：応相談
12層高密度多層基板
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 十二層 材料 FR4 TG175 基板厚さ 2.0+/- 10% mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴
- 企業：株式会社ExPlus
- 価格：応相談
多層基板
層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「多層基板」をご紹介いたします。 複数枚の絶縁層と導体層を積層し形成されたもので、導体パターンが 3層以上あるプリント基板。 層間接続は両面基板と同じくTHにより形成されており、基材はFR-4、 ハロゲンフリー材、高耐熱材、低誘電率材など、多数ご用意しております。 【最短納期実績】 ■4～10層⇒1.05日目出荷(20時データ⇒翌日出荷) ■12〜14層⇒実働1.1日目出荷(16時データ⇒翌日出荷) ■16～18層⇒実働2.1日目出荷(16時データ⇒翌々日出荷) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
東海神栄電子工業 多層基板
お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
ガラスエポキシの絶縁板の両面及び内部に銅箔のある基板です。
- 企業：東海神栄電子工業株式会社
- 価格：応相談
