4層高密度多層基板
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 4層 材料 FR4 基板厚さ 2.28+/-0.23 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1/3/0.85 OZ
- 企業：株式会社ExPlus
- 価格：応相談
多層基板(配線) - 企業4社の製品一覧
製品一覧
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六層高密度多層基板
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 六層 材料 FR-4 (High TG 170) 基板厚さ 1.6 +/- 0.1mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴
- 企業：株式会社ExPlus
- 価格：応相談
12層高密度多層基板
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 十二層 材料 FR4 TG175 基板厚さ 2.0+/- 10% mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴
- 企業：株式会社ExPlus
- 価格：応相談
高温焼成セラミック多層基板 HTCC
はんだ耐熱性に優れためっき電極！高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製品を実現！
セラミックヒーター、光通信用パッケージ、LED用パッケージ、センサーパッケージ、SMDパッケージなどの用途で高密度・多機能な各種用途の製品化を実現します。
東海神栄電子工業 多層基板
お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
ガラスエポキシの絶縁板の両面及び内部に銅箔のある基板です。
- 企業：東海神栄電子工業株式会社
- 価格：応相談
多層基板
スマートフォンやコンピュータのような高機能な電子機器で多く利用！
日豊電資株式会社にて取り扱う「多層基板」について、ご紹介いたします。 複数の導電層が表面(外層)だけではなく内部(内層)にも存在するため 限られたスペースで高密度実装、高密度配線を実現可能。 信号ライン、電源ラインを異なる層に分離することで干渉を防ぐ設計も 可能となります。各種仕様についてはお気軽にお問い合わせください。 【種類】 ■貫通多層基板 ■IVH基板 ■ビルドアップ基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：日豊電資株式会社
- 価格：応相談
