高温焼成セラミック多層基板 HTCC
はんだ耐熱性に優れためっき電極！高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製品を実現！
セラミックヒーター、光通信用パッケージ、LED用パッケージ、センサーパッケージ、SMDパッケージなどの用途で高密度・多機能な各種用途の製品化を実現します。
多層基板 - 企業8社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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- 三和電子サーキット株式会社 大阪府/電子部品・半導体
- 株式会社MARUWA 愛知県/セラミックス 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
- 東海神栄電子工業株式会社 岐阜県/電子部品・半導体
- 株式会社大昌電子 東京都/IT・情報通信
- モリマーエスエスピー株式会社 大阪府/樹脂・プラスチック 本社
製品ランキング
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- 多層基板 三和電子サーキット株式会社
- 高温焼成セラミック多層基板 HTCC 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
- 東海神栄電子工業 多層基板 東海神栄電子工業株式会社
- 大昌電子 ビルドアップ多層基板 株式会社大昌電子
- 4 多層基板 株式会社ExPlus
製品一覧
1～13 件を表示 ／ 全 13 件
表示件数
多層基板
電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必要なら、こちらへご相談ください。
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。
- 企業：株式会社ExPlus
- 価格：応相談
4層高密度多層基板
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 4層 材料 FR4 基板厚さ 2.28+/-0.23 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1/3/0.85 OZ
- 企業：株式会社ExPlus
- 価格：応相談
多層基板
4層～36層まで！高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板をご提供
当社で取り扱っている「多層基板」をご紹介いたします。 層数は、4層から36層まで対応しており、板厚は薄板からMAX8mmまで対応。 極小径VIAと、インピーダンス制御も対応可能。 また、各種使用用途にあわせた様々な基板材料にも対応しており、 チップオンホール対応も可能です。 【特長】 ■層数：4層から36層まで対応 ■板厚：薄板からMAX8mmまで対応 ■極小径VIA対応 ■インピーダンス制御対応 ■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応 ■チップオンホール対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
高精度・高放熱デバイス用基板/極薄ガラスクロス多層基板
カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能！実装後基板の背を低く抑える事ができます
当製品は、座グリ部にICを設置する事により、実装後基板 の背を低く抑える事ができる『高精度デバイス用基板』です。 LED光のリフレクター用で、カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能。 この他にも「高放熱デバイス用基板」や「極薄ガラスクロス多層基板」 をご用意しております。 【特長】 <高精度デバイス用基板> ■実装後基板の背を低く抑える事が可能 ■カップ角度及び底面サイズは、自由に選定できる <高放熱デバイス用基板> ■各種放熱技術の組み合わせで、高度なご要求にお応え ■銅ピラーは圧入ではないためスルーホールメッキを痛めない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：モリマーエスエスピー株式会社 本社
- 価格：応相談
六層多層基板
コンピューター/カメラ/自動車用など
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。
- 企業：株式会社ExPlus
- 価格：応相談
六層-多層基板
電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必要なら、こちらへご相談ください。
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。
- 企業：株式会社ExPlus
- 価格：応相談
六層高密度多層基板
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 六層 材料 FR-4 (High TG 170) 基板厚さ 1.6 +/- 0.1mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴
- 企業：株式会社ExPlus
- 価格：応相談
12層高密度多層基板
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 十二層 材料 FR4 TG175 基板厚さ 2.0+/- 10% mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴
- 企業：株式会社ExPlus
- 価格：応相談
多層基板
層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「多層基板」をご紹介いたします。 複数枚の絶縁層と導体層を積層し形成されたもので、導体パターンが 3層以上あるプリント基板。 層間接続は両面基板と同じくTHにより形成されており、基材はFR-4、 ハロゲンフリー材、高耐熱材、低誘電率材など、多数ご用意しております。 【最短納期実績】 ■4～10層⇒1.05日目出荷(20時データ⇒翌日出荷) ■12〜14層⇒実働1.1日目出荷(16時データ⇒翌日出荷) ■16～18層⇒実働2.1日目出荷(16時データ⇒翌々日出荷) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
東海神栄電子工業 多層基板
お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
ガラスエポキシの絶縁板の両面及び内部に銅箔のある基板です。
- 企業：東海神栄電子工業株式会社
- 価格：応相談
大昌電子 ビルドアップ多層基板
楽しく活躍出来る企業を目指します。
当社を取り巻く経営環境は、乱気流のような大きな変化が常態となっております。 その景気の動向に左右されることなく、持続的な発展を実現するために、あえて当社は変化する先頭に立ち、前向きに挑戦をしてまいります。
- 企業：株式会社大昌電子
- 価格：応相談
多層基板
スマートフォンやコンピュータのような高機能な電子機器で多く利用！
日豊電資株式会社にて取り扱う「多層基板」について、ご紹介いたします。 複数の導電層が表面(外層)だけではなく内部(内層)にも存在するため 限られたスペースで高密度実装、高密度配線を実現可能。 信号ライン、電源ラインを異なる層に分離することで干渉を防ぐ設計も 可能となります。各種仕様についてはお気軽にお問い合わせください。 【種類】 ■貫通多層基板 ■IVH基板 ■ビルドアップ基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：日豊電資株式会社
- 価格：応相談
