情報・通信機器用マザーボード、BTB用途で超大型サイズを製作可能！
マザーボード・バックボード・サーバー用途で大型基板を製作可能です。 750mm×1,100mmの24層まで対応。 【特長】 ■最大製品サイズ：1050×570mm ■銅厚＝300～400μmでのコア化対応可能 ■最大総厚＝t5.0～6.0mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
モリマーエスエスピー株式会社は、各種合成樹脂・化学品の製品 及び原材料の開発、製造、加工並びに販売を行っております。 国内外のモリマーグループの生産システムを活用し、FRP原料・FRP成形品、ガラス繊維、プリント基板、樹脂原料、機能性フィルム等多岐にわたり、国内外に向けたグローバルな取り組みを展開しています。