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最終更新日:2021年11月29日

モリマーエスエスピー株式会社 本社
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カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能!実装後基板の背を低く抑える事ができます

当製品は、座グリ部にICを設置する事により、実装後基板 の背を低く抑える事ができる『高精度デバイス用基板』です。 LED光のリフレクター用で、カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能。 この他にも「高放熱デバイス用基板」や「極薄ガラスクロス多層基板」 をご用意しております。 【特長】 <高精度デバイス用基板> ■実装後基板の背を低く抑える事が可能 ■カップ角度及び底面サイズは、自由に選定できる <高放熱デバイス用基板> ■各種放熱技術の組み合わせで、高度なご要求にお応え ■銅ピラーは圧入ではないためスルーホールメッキを痛めない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高精度・高放熱デバイス用基板/極薄ガラスクロス多層基板

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【用途】 ■高精度デバイス用基板  ・LED光のリフレクター ■高放熱デバイス用基板  ・携帯電話カメラフラッシュ基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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モリマーエスエスピー株式会社は、各種合成樹脂・化学品の製品 及び原材料の開発、製造、加工並びに販売を行っております。 国内外のモリマーグループの生産システムを活用し、FRP原料・FRP成形品、ガラス繊維、プリント基板、樹脂原料、機能性フィルム等多岐にわたり、国内外に向けたグローバルな取り組みを展開しています。

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